布魯克 DektakXT 臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀）是一項(xiàng)創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)，可以提供更高的重復(fù)性和分辨率。臺(tái)階儀這項(xiàng)性能的提高達(dá)到了過去四十年Dektak技術(shù)創(chuàng)新的頂峰，更加鞏固了其行業(yè)領(lǐng)先地位。不論應(yīng)用于研發(fā)還是產(chǎn)品測量，通過在研究工作中的廣泛使用，DektakXT一定能夠做到功能更強(qiáng)大，操作更簡易，檢測過程和數(shù)據(jù)采集更完善。第十代DektakXT臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀）的技術(shù)突破，使納米尺度的表面輪廓測量成為可能，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。
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薄膜測試—確保高產(chǎn)
在半導(dǎo)體制造中嚴(yán)密監(jiān)測沉積和蝕刻比率均勻性，薄膜應(yīng)力，能節(jié)省大量時(shí)間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致地產(chǎn)及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設(shè)置和運(yùn)行自動(dòng)多點(diǎn)測試程序來檢驗(yàn)晶片薄膜的精確厚度，達(dá)到納米級別。DektakXT無與倫比的重現(xiàn)性提供給工程師精確的薄膜厚度和應(yīng)力測試，來精確調(diào)節(jié)蝕刻和沉積以提供收益
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表面粗糙度檢測—確保性能
DektakXT適合很多產(chǎn)業(yè)（包括汽車、航空和醫(yī)療設(shè)備）的精密機(jī)器零部件的表面粗糙度常規(guī)鑒定。例如，矯形植入物的背面的羥磷灰石涂層粗糙度會(huì)影響植入后的粘結(jié)力和功效。利用DektakXT進(jìn)行表面粗糙度的快速分析能力判斷晶質(zhì)生產(chǎn)是否達(dá)到預(yù)期，植入物能否通過產(chǎn)品要求。使用Vision64數(shù)據(jù)庫的pass/fail標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量管理部門能輕松判斷植入物是重做或者確保其質(zhì)量。
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太陽能光柵線分析—降低制造成本
在太陽能市場，Dektak是測量單晶硅和多晶硅太陽能面板上導(dǎo)電銀柵線臨界尺寸的首選。銀線的高度、寬度和連續(xù)性與太陽能電池的能量引導(dǎo)緊密相關(guān)。生產(chǎn)的理想狀態(tài)是恰如其分地使用銀，以具有最好的導(dǎo)電性，而不浪費(fèi)昂貴的銀。Dektak XT 通過軟件分析來實(shí)現(xiàn)，報(bào)告銀柵線的臨界尺寸，以確定出現(xiàn)導(dǎo)電性所需的精確分量。Vision64的數(shù)據(jù)分析方法和自動(dòng)功能有助于該驗(yàn)證過程的自動(dòng)化。
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微流體技術(shù)—檢測設(shè)計(jì)和性能
Dektak XT是唯一能在大垂直范圍（高達(dá)1mm），測量感光材料達(dá)到埃級重現(xiàn)性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術(shù)行業(yè)的研究者能使用Dektak XT來進(jìn)行鑒定測試，確保零件符合規(guī)格。低作用測量功能NLite+輕觸感光材料來測量垂直臺(tái)階和粗糙度
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40多年不斷創(chuàng)新
建立在40多年的探針輪廓技術(shù)創(chuàng)新的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)之上—第一部薄膜測試儀，在第一部基于微處理器的輪廓儀，和第一部300mm自動(dòng)輪廓儀DektakXT繼承了以往的“第一”。新的DektakXT是首部single-arch設(shè)計(jì)的探針輪廓儀，首部內(nèi)置真彩高清光學(xué)攝像機(jī)，及安裝64-bit并行處理架構(gòu)已獲得最佳測量及操作效率的探針輪廓儀
全球有超過一萬臺(tái)設(shè)備，品牌Dektak以質(zhì)量、可靠性及高性價(jià)比著稱。當(dāng)需要臺(tái)階高度、表面粗糙度的精確、可靠測量時(shí)，人們就會(huì)借助Dektak。引進(jìn)DektakXT，Bruker能讓您進(jìn)一步獲得可靠及高效的表面測量
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提高數(shù)據(jù)采集和分析速度
利用獨(dú)特的直接驅(qū)動(dòng)掃描平臺(tái)，Dektak XT減少了掃描間的時(shí)間，而沒有影響分辨率和北京噪聲。這一改進(jìn)大大提高了大范圍掃描3D形貌或者對于表面應(yīng)力長程掃描（就探針輪廓儀而言，通常是耗時(shí)的）的掃描速度。在保證行業(yè)領(lǐng)先的質(zhì)量和重現(xiàn)性前提下，DektakXT可以將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker64-bit數(shù)據(jù)采集分析同步操作軟件Vision64，它可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快濾波器的工作速度和多模式掃描是的數(shù)據(jù)分析。Vision64還具有行業(yè)內(nèi)最有效的直觀用戶界面，簡化了實(shí)驗(yàn)操作設(shè)置，自動(dòng)完成多掃描模式，讓重復(fù)和常規(guī)的實(shí)驗(yàn)操作變得更快速簡潔。
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實(shí)現(xiàn)測量的可重現(xiàn)性
DektakXT的領(lǐng)先設(shè)計(jì)使其在測量臺(tái)階高度重現(xiàn)性方面具有優(yōu)異的表現(xiàn)，臺(tái)階高度重現(xiàn)性可優(yōu)于4埃。使用single-arch結(jié)構(gòu)比原先的懸臂梁設(shè)計(jì)更加穩(wěn)固，降低了對不利環(huán)境條件的敏感性，如聲音和震動(dòng)噪音。
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應(yīng)用領(lǐng)域
觸摸屏、半導(dǎo)體、太陽能、超高亮度發(fā)光二極管（LED）、醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、高校、研究所、微電子、金屬等行業(yè)實(shí)現(xiàn)納米級表面形貌測量
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技術(shù)規(guī)格
測量技術(shù)：探針輪廓儀DEKTAK XT
測量功能：二維表面輪廓測量/可選三維測量
樣品視景：可選放大倍率，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項(xiàng)：探針曲率半徑可選范圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺(tái)：手動(dòng)X-Y平移：100mm(4英寸）；機(jī)動(dòng)X-Y平移：150mm（6英寸）
樣品旋轉(zhuǎn)臺(tái)：手動(dòng)，360°旋轉(zhuǎn)；機(jī)動(dòng)，360°旋轉(zhuǎn)
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：64-bit多核并行處理器，Windows7；Optional23英寸平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件；應(yīng)力測量軟件；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長度范圍：55mm（2英寸）
每次掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)：最多可達(dá)120000數(shù)據(jù)點(diǎn)
最大樣品厚度：50mm(2英寸）
最大晶圓尺寸：200mm(8英寸）
臺(tái)階高度重現(xiàn)性：＜4埃，1sigma在1μm垂直范圍下）
輸入電壓：100-240VAC，50-60Hz
溫度范圍，運(yùn)行范圍：20到25℃
濕度范圍：≤80%，無冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；
附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅）
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